牌号简介 About |
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EPIC R1055/H5083是一种真空级改性环氧树脂系统,旨在实现紧密缠绕的线圈穿透。该系统在环境温度下固化,从而为用户提供机会,以降低通常与热固化系统相关的大量能源成本。R1055/H5083具有良好的物理和电气性能组合,符合封装高压电源的化合物。R1055/H5083适用于热点温度高达140C的设备。该系统是UL 94 HB认可的1.5毫米。 Epic R1055/H5083 is a vacuum grade modified epoxy system designed to achieve penetration of tightly wound electrical coils. The system cures at ambient temperatures thereby affording the user the opportunity to reduce substantial energy costs normally associated with heat curing systems. R1055/H5083 features a good combination of physical and electrical properties that qualify the compound for potting high voltage power supplies. R1055/H5083 is appropriate for devices with hot spot temperatures up to 140C. This system is UL 94 HB recognized at 1.5mm. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.45 到 1.50 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D,25℃ Shaw's D, 25 ℃ |
83 到 87 | ASTM D2240 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
1.9E+15 到 2.1E+15 | ohms·cm | ASTM D257 |
介电强度 Dielectric strength |
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2.03 mm 2.03 mm |
21 到 23 | kV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric constant |
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100 kHz 100 kHz |
3.61 到 3.99 | ASTM D2520 | |
耗散因数 Dissipation factor |
|||
100 kHz 100 kHz |
ASTM D150 | ||
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
25℃ 25℃ |
cP | ASTM D2393 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
热固组件 Thermosetting components |
|||
树脂 resin |
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硬化法 Hardening method |
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储存稳定性 storage stability 2 |
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25 ℃ 25 ℃ 2 |
min |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 200 Gram Mass |
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